産総研 ・ TSMC / 3DIC実装技術の共同研究を開始

国立研究開発法人 産業技術総合研究所のホームページからのご紹介です （ 「3DIC実装技術の共同研究を開始～先端半導体の後工程技術を開発する拠点がつくばセンターに～」）。